Parylene涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件外表堆积聚合完成。气态的小分子能浸透到包罗贴装件上面任何一个微小漏洞的基材上堆积，构成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材构成损伤，厚度匀称的防护层和优秀的功能相联合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的外表提供十分牢靠的防护，乃至颠末盐雾实验，外表绝缘电阻也不会有很大改动，并且较薄的涂层对元器件事情时所发生的热量散失也十分有利。别的由于分子布局对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质消耗和介电常数，它的这种高频低消耗特征使它为高频微波电路的牢靠防护发明了条件。

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